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近日知情人士透露，美国官员正考虑收紧出口管制规则，旨在通过限制芯片的计算能力来减缓人工智能芯片流向中国大陆的速度。据台媒工商时报报道，成熟制程圆代工厂世界先进可望受惠美系厂商转单浪潮。
世界先进表示，确实有来自国际大厂及IDM转单，但是转厂需要认证时间。该报道指出，世界先进已接到美系厂商自中国大陆晶圆厂的转单，未来国际大厂、IDM厂营收比重将会增加，将可抵销IC设计／中国台湾厂商订单波动性，目前第三季就有客户新产品量产。
不过世界先进表示，转厂需要时间，今年看得到的是以往没有的手机电源管理IC，另外有些去年底刚洽谈，今年尚在认证阶段，对营收发酵最快今年底甚至明年初，认证时间依产品有别，3C产品约三个季度，工业用及车用至少要一年半。
今年3月，台媒经济日报报道称，美国出口管制措施下半导体的去中化效益逐步显现，随着品牌与终端IDM大厂将中国大陆订单移出至其他区域生产，法人预计世界先进有望迎来转单。
供应链消息指出，欧洲和美国的芯片供应商，包括无晶圆厂公司和汽车IDM，在过去一年中已逐渐将代工订单从中国大陆转移到中国台湾。中国大陆公司也开始分散代工来源以分散风险。不过中国台湾晶圆代工厂打算有条件地接受从中国大陆同行转移的订单，以维护他们的长期商业利益。
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